在化學鍍中，化學鍍銅是十分重要的鍍種。隨著電子工業(yè)的發(fā)展，特別是電子計算機，電子通訊設備，以及家用電器的高速發(fā)展，雙面和多層印刷電路板的需求量很大。而印刷板的孔金屬化，從導電性、可焊性、鍍層韌性和經(jīng)濟性等綜合要求來說，非銅莫屬。另外其它河北錫青銅非金屬材料，化學鍍銅應用亦很廣泛。今后非金屬材料的金屬化方面，化學鍍銅應用亦很廣泛。

非金屬材料的金屬化方面，化學鍍銅的用量約占90%以上?；瘜W鍍銅水從穩(wěn)定性劃分，可分為低穩(wěn)定性的化學鍍銅和高穩(wěn)定性的化學鍍銅；從沉積速度來分，又可分為低速率和高速率的化學鍍銅。前者沉積速率一般為2～4μm/h；后者一般為10μm/h。高速率化學鍍銅一般用于半加成法或全加成法直接鍍厚銅。

工藝上已由高溫高速發(fā)展為低溫高速。近年來又出現(xiàn)了差示鍍銅法，即印制板上通孔壁上的化學銅層厚度約為復銅層上化學銅層厚度的3～5倍，既降低了金屬銅的消耗，又降低了成本，稱之為化學鍍銅發(fā)展史上的第四個里程碑。 化學鍍銅液一般由銅鹽、絡合劑、還原劑和穩(wěn)定劑組成。

為避免鍍液過早失效，必須及時除去鍍液中出現(xiàn)的固體微粒?；瘜W鍍銅要設有備用槽，以便定期清理沉積在槽壁上的金屬沉積物。鍍液過濾于備用槽后， 用1：1硝酸浸泡生產(chǎn)槽以溶解金屬沉積物。然后用水沖洗干凈，槽壁不能用鋼絲刷等硬物擦洗，以免磨粗表面。化學鍍銅槽用憎水材料制造，并保持內(nèi)壁平整光滑，這樣可降低鍍液對槽壁的潤濕性，從而減少在其上沉積金屬的可能性，延長鍍液的使用壽命。