壓延銅箔是制作柔性印刷電路板的重要材料。隨著手機(jī)、筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)、LCD顯示屏等高端、小型化、便攜式電子產(chǎn)品的推廣和普及，柔性印刷電路板的需求量猛增。柔性印刷電路板除了靜態(tài)撓曲，還可以動(dòng)態(tài)撓曲和折疊，實(shí)現(xiàn)三維化發(fā)展，能夠有效地提高電路設(shè)計(jì)和機(jī)械設(shè)計(jì)的自由度和靈活性，提高電子設(shè)備整個(gè)系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。

柔性印刷電路板使用的銅箔，既有壓延銅箔也有電解銅箔。而壓延銅箔因具有較高的延展性和優(yōu)良的機(jī)械性能，因此河北無鉛銅越來越多地被采用，特別是許多特殊場(chǎng)合必須使用壓延銅箔。目前工業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家約有70％的FPC采用壓延銅箔，而其余的30％使用電解銅箔。

我國(guó)使用壓延銅箔制造FPC的企業(yè)正在起步，材料主要依靠進(jìn)口，這次中鋁上海銅業(yè)新建的8萬(wàn)噸項(xiàng)目，其中的產(chǎn)品方案就有年產(chǎn)0.007～0.035*650mm的壓延銅箔3000噸。此外，山東荷澤、廣源銅帶有限公司規(guī)劃的年產(chǎn)6萬(wàn)噸高精度銅帶項(xiàng)目中也規(guī)劃了5000～8000噸壓延銅箔，而且準(zhǔn)備先實(shí)施其銅箔部分。

引線框架銅帶是集成電路的關(guān)鍵材料。目前以引線框架形式封裝占全部IC封裝的80％以上，用于制造集成電路和分立器件引線框架，平均1億塊需銅帶100噸。05年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量達(dá)到265億塊，這幾年大約每年以20％的幅度增長(zhǎng)，去年下半年受金融風(fēng)暴影響，產(chǎn)量有較大幅度下降。到了06年我國(guó)引線框架銅帶帶的產(chǎn)業(yè)化水平有了大幅度提高。